Motoru vadības tehnoloģiju attīstības tendence
4.1. Augsta drošība
Griezes momenta drošība, izmantojot: SBC + MCU uzraudzības arhitektūru, augstsprieguma rezerves strāvas padevi, ar drošību saistītu draiveru mikroshēmu, visaptverošu IGBT kļūdas diagnostiku, neatkarīgu drošības izslēgšanas ceļu, neatkarīga ADC kanāla izšķiršanas signāla dekodēšanu, augstas kvalitātes divkanālu augstas kvalitātes kanālu sprieguma paraugu ņemšanas ķēde, atšķirīga kvalitāte Trīsfāžu strāvas halles sensors.
4.2. Augsts EMC vērtējums
Tagad otrās paaudzes produkti var būt spējīgi veikt 3. klasi, 4. klasē, un vēlāk EMC veiks 5. klasi, pieprasot miniaturizēt pasākumus un samazināt izmaksas. EMC galvenie jaunievedumi ir sasniegti: ar labākiem filtrēšanas risinājumiem zemākas izmaksas EMC ierīces izmaksām atbilst augsta līmeņa EMC prasībām. Ja EMC ir nepieciešama 5. klase, tilpuma attiecība ir mazāka par 5% un izmaksas ir mazākas par 50 RBB.
Attīstības izpētes saturs ietver: "Elektroniskā kontrole + motora" sistēma EMC risinājums, galvenā ierīce EMC parametru izpēte un risinājums, "Elektroniskā vadības + motora" sistēma EMC simulācijas platforma.
4.3. Augsts spiediens
Galvenokārt pasažieru automobiļiem strāvas spriegums parasti ir ap 300-400 V, un nākotnē tas var attīstīties līdz augstspriegumam. Augsta sprieguma elektrisko transportlīdzekļu iekšējais dzinējspēks ir ļoti ātrs uzlādes un jaudas pieprasījuma pieaugums. Ja uzlādes spriegums tiek palielināts no 400V līdz 800V, uzlādes laiku var saīsināt par pusi. Šis gabals ir jāuzlabo, elektriskie transportlīdzekļi kļūs populāri nākotnē, un augstspriegums ir attīstības tendence. Atbilstoši šai tendencei invertoru dizains pārvietosies no 650 V IGBT uz augstāku 750V un 1200V IGBT.
4.4, liels jaudas blīvums
No iepakojuma viedokļa ir attīstījusies tradicionālo viegli izmantojamo moduļu tendence uz kvadrātveida ķieģeļiem, ultra-plānām formām un beidzot ar tukšām DBC / mikroshēmas formām. Iepakojuma tilpums tiks samazināts ar mezglu. 2018. gadā vai nākotnē tas var sasniegt 1/10 no 2013. gada apjoma.
No mikroshēmas izmēra līdz augstai efektivitātei un augstai ekspluatācijas krustojuma temperatūrai, piemēram, E3 mikroshēmai, darba krustojuma temperatūra ir 150 ° C, EDT2 mikroshēmas savienojuma temperatūra var tikt palielināta līdz 175 ° C, SIC silīcija karbīda mikroshēmas savienojuma temperatūra var pārsniegt 175 ° C, ja E2 Čipu jaudas zudums ir 1, un pēdējie divi jaudas zudumi ir attiecīgi no 0,8 līdz 0,3 līdz 0,5. SiC ierīču izmantošana var ievērojami samazināt pārslēgšanās zudumus, uzlabot sistēmas efektivitāti, samazināt mirušo laiku un palielināt sistēmas jaudu. Kopumā ņemot vērā bateriju komplektu un kontrolieri, kopējās izmaksas samazinājās par 5%, un kreisēšanas diapazons palielinājās par 10% no visa transportlīdzekļa viedokļa. Kopējo efektivitāti var uzlabot, izmantojot SiC ierīces.
Izstrādājot ierīces un attīstot iepakojuma tehnoloģijas, izmaksu prognoze pakāpeniski samazināsies.
Runājot par produkta izmēriem, kontrolieris, kas piegādā hipokampus, var sasniegt 18 kW / l, un otrā pasažieru automobiļa kontroliera jaudas blīvums var būt 26kW / L. Jaunākais pasažieru automašīnu kontrolieris var veikt 35kW / L. Turpmāk paredzams, ka SiC materiāli sasniegs jaudas blīvumu 45 kW / l.
4.5, ierīču integrācija un pielāgošana
Funkcionāli drošs, ļoti integrēts:
Funkcionālā drošība, augstāka frekvence:
Piedziņas izolācija IC: funkcionālā drošība, augsta integrācija:
Modelis kondensatori ir ļoti pielāgoti, pat integrējot EMC modeli kondensatoros. Piemēram, kontroliera EMC Y kondensators, atsevišķa dēlis, tiks integrēts nākotnē. Tas ir pats motoru kontrolieris, un nākotnes sistēma arī virzās uz integrāciju.
Ja vēlaties iegādāties elektroinstrumentu motoru, lūdzu, pievērsiet uzmanību elektriskā instrumenta Dc motoram.
